IC芯片库存第10页-深圳市芯巴巴科技有限公司

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XC6SLX16-2CSG324I 元器件
- 品牌XILINX
- 数量5000
- 批号24+
- 封装CSPBGA-324
- 说明
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TK39N60W5 元器件
- 品牌TOSHIBA
- 数量5000
- 批号24+
- 封装TO-247
- 说明
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CY7C65213-28PVXI 元器件
- 品牌CYPRESS
- 数量5000
- 批号24+
- 封装28-SSOP
- 说明
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LM94021BIMG 元器件
- 品牌TI
- 数量5000
- 批号24+
- 封装SC-70-5
- 说明
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XC3S500E-4FTG256I 元器件
- 品牌XILINX
- 数量5000
- 批号24+
- 封装FBGA-256
- 说明
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LTC2942IDCB-1#TRMPBF 元器件
- 品牌DFN6
- 数量5000
- 批号24+
- 封装DFN-6
- 说明
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AS169-73LF 元器件
- 品牌SKYWORKS
- 数量5000
- 批号24+
- 封装SOT-23-6
- 说明
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STM32F101C6T6A 元器件
- 品牌ST
- 数量5000
- 批号24+
- 封装LQFP-48
- 说明
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OPA858IDSGR 元器件
- 品牌TI
- 数量5000
- 批号24+
- 封装WSON-8
- 说明
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MLX90333KDC-BCT-000-RE 元器件
- 品牌MELEXIS
- 数量5000
- 批号24+
- 封装SOIC-8
- 说明
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XC7Z010-1CLG400I 元器件
- 品牌XILINX
- 数量5000
- 批号24+
- 封装LFBGA-400
- 说明
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XR21V1412IL32TR-F 元器件
- 品牌EXAR
- 数量5000
- 批号24+
- 封装QFN-32
- 说明
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STM8S103F3M3 元器件
- 品牌ST
- 数量5000
- 批号24+
- 封装SOIC-20
- 说明
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STM32L152CCT6 元器件
- 品牌ST
- 数量5000
- 批号24+
- 封装LQFP-48
- 说明
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ECMF02-2HSMX6 元器件
- 品牌ST
- 数量5000
- 批号24+
- 封装UFQFN-6
- 说明
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MAX6823LUK+T 元器件
- 品牌MAX
- 数量5000
- 批号24+
- 封装SOT-23-5
- 说明
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ADG1436YRUZ-REEL7 元器件
- 品牌AD
- 数量5000
- 批号24+
- 封装TSSOP-16
- 说明
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TLV62150ARGTR 元器件
- 品牌TI
- 数量5000
- 批号24+
- 封装QFN-16(3x3)
- 说明
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SN75LVDS82DGGR 元器件
- 品牌TI
- 数量5000
- 批号24+
- 封装TSSOP-56
- 说明
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KSZ9031MNXIA-TR 元器件
- 品牌MICROCHIP
- 数量5000
- 批号24+
- 封装QFN64
- 说明
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OPA858IDSGR 元器件

MLX90333KDC-BCT-000-RE 元器件

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XR21V1412IL32TR-F 元器件

STM8S103F3M3 元器件

STM32L152CCT6 元器件

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